【公司簡介】
成立於1984年，是全球領先的半導體封裝與測試服務供應商，主要提供晶圓測試、封裝、成品測試及電子製造等整合服務。
公司具備先進封裝、SiP系統級封裝、晶圓級封裝、異質整合及高階測試等核心技術，
廣泛應用於AI、高效能運算（HPC）、5G通訊、車用電子、消費電子及物聯網等領域。
日月光服務範圍橫跨 半導體、通訊、車用電子、人工智慧、消費性電子 等產業。
持續投入智慧製造與先進封裝技術，協助客戶提升晶片效能、品質與可靠度，並在全球半導體產業鏈中扮演關鍵角色。
【校園專案】
1. 大四實習生
彈性修課： 每週可請假1日或2個半日返校上課，實習學業雙贏。
留任獎金10萬元：實習結束畢業轉任正式員工即可領取（須履約1年）。
2. 預聘計畫（不含實習，畢業直接就業）
預聘獎金6萬元：畢業前搶先卡位正職，畢業即就業並領取預聘獎金！
3. 碩士菁英獎學金計畫（給準備攻讀碩士者或是在學中）
獎學金高達31萬元：鼓勵優秀學生繼續深造，安心完成碩士學業（須履約2年）
【📌10/20虎尾科大專場 實習計畫招募資訊】
· 申請對象：大四上（即將升大四下）之日間部在校生。
· 實習地點：日月光高雄廠區
優先報名對象: 工程／電資／管理學院，大四學生。
· 實習區間：2027/02/18～2027/06/30
· 面試安排：10月展開，於每週一、三、五上午（09:00~12:00）分梯次面試。
· 申請期間：即日起至2026年12月止（熱門職缺先到先審，額滿即提前截止）。
【📌報名方式】
◆ 請10/20當日現場有意參加面試的大四同學，點擊下方報名表填寫資料：
https://www.surveycake.com/s/qoGbk (虎尾科大10/20專場面試報名表)
📣 現場提供精美餐盒一份